der Wafer

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in beide Hauptoberflächen des Wafers (10 20) lokale Oxidationen eingebracht werden.

Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on réalise des oxydations locales dans les deux surfaces principales de la plaquette (10, 20).

Testen und Ausprobieren der Schaltungen auf einer Wafer vor dem Teilvorgang

Tester et essayer des circuits individuels découpés d'un substrat

Individuelle Stromversorgung für die Schaltungen auf einer Wafer vor dem Teilvorgang

Alimentation individuelle de circuits non-découpés d'un substrat

Verfahren gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat (18) ein Pyrex-Wafer ist.

Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat porteur (18) est une tranche de Pyrex.